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约炮专区 深南电路欢迎2家机构调研,包括国新投资、招商证券|铜箔|广州|基板|pcb

发布日期:2024-10-20 04:33    点击次数:196

约炮专区 深南电路欢迎2家机构调研,包括国新投资、招商证券|铜箔|广州|基板|pcb

2024年10月14日约炮专区,深南电路线路欢迎调研公告,公司于10月14日欢迎国新投资、招商证券2家机构调研。

公告显现,深南电路参与本次欢迎的东说念主员共1东说念主,为政策发展部总监、证券事务代表谢丹。调研欢迎场合为公司会议室。

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据了解,深南电路在2024年上半年的PCB业务中,数据中心和汽车电子边界的占比有所擢升,通讯边界需求分化,有线侧家具需求增长,而无线侧基站家具需求未彰着改善。公司在数据中心边界订单显耀增长,成绩于AI办事器和EGS平台家具需求擢升。汽车电子边界,公司把捏新动力和ADAS标的的增长契机,新客户技俩需求开释,推动业务占比擢升。封装基板业务方面,BT类家具订单增长,FC-BGA封装基板家具技能智商擢升,具备16层及以下家具批量分娩智商。无锡基板二期工场已已矣盈亏均衡,广州封装基板技俩产能爬坡中。第三季度PCB工场稼动率保管高位,封装基板工场稼动率略有回落。原材料价钱波动未对公司磋商产生彰着影响。泰国技俩基础工程建设中,PCB业务有扩产空间,电子装联业务聚焦通讯、数据中心、医疗、汽车电子等边界,旨在提供一站式贬责决议,增强客户粘性。

据了解,深南电路在2024年上半年的PCB业务中,数据中心和汽车电子边界的占比有所擢升,通讯边界需求分化,有线侧家具需求增长,而无线侧基站家具需求未彰着改善。公司在数据中心边界订单显耀增长,成绩于AI办事器和EGS平台家具需求擢升。汽车电子边界,公司把捏新动力和ADAS标的的增长契机,新客户技俩需求开释,推动业务占比擢升。封装基板业务方面,BT类家具订单增长,FC-BGA封装基板家具技能智商擢升,具备16层及以下家具批量分娩智商。无锡基板二期工场已已矣盈亏均衡,广州封装基板技俩产能爬坡中。第三季度PCB工场稼动率保管高位,封装基板工场稼动率略有回落。原材料价钱波动未对公司磋商产生彰着影响。泰国技俩基础工程建设中,PCB业务有扩产空间,电子装联业务聚焦通讯、数据中心、医疗、汽车电子等边界,旨在提供一站式贬责决议,增强客户粘性。

据了解,深南电路在2024年上半年的PCB业务中,数据中心和汽车电子边界的占比有所擢升,通讯边界需求分化,有线侧家具需求增长,而无线侧基站家具需求未彰着改善。公司在数据中心边界订单显耀增长,成绩于AI办事器和EGS平台家具需求擢升。汽车电子边界,公司把捏新动力和ADAS标的的增长契机,新客户技俩需求开释,推动业务占比擢升。封装基板业务方面,BT类家具订单增长,FC-BGA封装基板家具技能智商擢升,具备16层及以下家具批量分娩智商。无锡基板二期工场已已矣盈亏均衡,广州封装基板技俩产能爬坡中。第三季度PCB工场稼动率保管高位,封装基板工场稼动率略有回落。原材料价钱波动未对公司磋商产生彰着影响。泰国技俩基础工程建设中,PCB业务有扩产空间,电子装联业务聚焦通讯、数据中心、医疗、汽车电子等边界,旨在提供一站式贬责决议,增强客户粘性。

调研细则如下:

交流主要施行:

Q1、请先容公司2024年上半年PCB业务家具卑鄙讹诈散布变化情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB家具的想象、研发及制造等有关责任,家具卑鄙讹诈以通讯设备为中枢,要点布局数据中心(含办事器)、汽车电子等边界,并永远深耕工控、医疗等边界。诠释期内,公司PCB业务在数据中心及汽车电子边界占比拟昨年同期有所擢升。

Q2、请先容公司2024年上半年PCB业务在通讯边界磋商拓展情况。

公司PCB业务永远深耕通讯边界,粉饰千般无线侧及有线侧通讯PCB家具。2024年上半年,通讯市集不同边界需求分化较大,无线侧通讯基站有关家具需求未出现彰着改善,有线侧400G及以上的高速交换机、光模块家具需求在AI有关需求的带动下有所增长,助益公司通讯边界PCB家具结构优化,盈利智商有所改善。

Q3、请先容公司2024年上半年PCB业务在数据中心边界磋商拓展情况约炮专区。

数据中心是公司PCB业务要点布局边界之一,聚焦办事器、存储及邻近家具。2024年上半年,公共主要云办事厂商老本开支边界彰着回升,并要点用于算力投资,带动AI办事器有关需求增长,相同通用办事器EGS平台迭代升级,办事器总体需求回温。公司数据中心边界订单同比显耀增长,主要成绩于AI加速卡、EGS平台家具接续放量等家具需求擢升。在新家具预研方面,公司已合营下旅客户开展下一代平台家具研发、打样责任。

Q4、请先容公司2024年上半年PCB业务在汽车电子边界磋商拓展情况。

汽车电子是公司PCB业务要点拓展边界之一,主要面向国外及国内Tier1客户,以新动力和ADAS为主要聚焦标的。2024年上半年,公司PCB业务在汽车电子边界连续要点把捏上述标的的增长契机,前期导入的新客户定点技俩需求开释,智能驾驶有关高端家具需求稳步增长,推动汽车电子边界业务占比擢升。

Q5、请先容公司2024年上半年封装基板业务不才游市集拓展情况。

2024年上半年,公司封装基板业务BT类家具紧抓市集局部需求开辟契机,并加速新家具和新客户导入,推动订单较昨年同期彰着增长,需求合座延续昨年第四季度态势;FC-BGA封装基板各阶家具对应的产线考证导入、送样认证等责任有序鼓励。

Q6、请先容公司封装基板业务在FC-BGA技能智商方面得到的进展。

公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下家具批量分娩智商,16层以上家具具备样品制造智商。公司后续将进一步加速高阶边界家具技能智商打破和市集开发,同期也将连续引入该边界的技能巨匠东说念主才,加强研发团队培养,擢升巩固中枢竞争力。

Q7、请先容无锡基板二期工场、广州封装基板技俩连线爬坡进展。

公司无锡基板二期工场于2022年9月下旬连线投产,现在已已矣单月盈亏均衡。广州封装基板技俩一期已于2023年第四季度连线,家具线智商在本年上半年快速擢升,现在其产能爬坡尚处于前期阶段,要点仍聚焦平台智商建设,鼓励客户各阶家具认证责任。

Q8、请先容公司2024年第三季度PCB及封装基板工场稼动率较第二季度变化情况。

公司2024年第三季度PCB工场稼动率环比基本持平,保管在高位水平;封装基板工场稼动率随卑鄙部分边界需求波动略有回落。

Q9、请先容上游原材料价钱变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,触及品类较多,就公司成本端而言,2024年上半年,铜箔、覆铜板等要津原材料价钱随大批商品价钱波动,贵金属等部分辅材价钱出现一定涨幅,部分板材价钱在二季度末有所上浮,合座保持沉稳,未对公司2024年上半年度磋商产生彰着影响。公司将接续存眷国际市集大批商品价钱变化以及上游原材料价钱传导情况,并与供应商及客户保持积极疏导。

Q10、请先容公司泰国技俩筹划及现时建设进展。

公司为进一步拓展国外市集,知足国际客户需求,在泰国投资建设工场,总投资额为12.74亿元东说念主民币/等值外币。现在基础工程建设有序鼓励中,具体投产时候将凭据后续建设程度、市集情况等成分确定。

Q11、请先容公司PCB业务有无进一步扩产的空间。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及往日泰国技俩均设有工场。一方面,公司可通过对现存教育PCB工场进行接续的技能翻新和升级,增进分娩后果,开释一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有地皮储备,具备新厂房建设要求,南通四期技俩已于近期开工动土。公司将集合本身磋商筹划与市集需求情况,合理建树业务产能。

Q12、请先容公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于PCB制造业务的卑鄙步调,按照家具格式可分为PCBA板级、功能性模块、整机家具/系统总装等,业务主要聚焦通讯及数据中心、医疗、汽车电子等边界。公司发展电子装联业务旨在以互联为中枢,协同PCB业务,发扬公司电子互联家具技能平台上风,通过一站式贬责决议平台,为客户提供接续升值办事,增强客户粘性。

本文源自:金融界

作家:开通君约炮专区